Organic Solderability Preservatives (OSP)

เรามารู้จัก Process การทำ Lead - Free  Organic Solderability Preservatives (OSP)
Organic Solderability Preservatives (OSP)

      Process lead free การผลิตแผ่น PCB ปัจจุบันนี้ได้นึกถึงสภาพแวดล้อมเป็นที่สำคัญ เพราะว่าชั้นบรรยากาศโลกเราตอนนี้ มีสภาพที่เสื่อมโทรมเพราะฝีมือของมนุษย์เรานี้เอง ที่สร้างขึ้นมา รวมถึงกระบวนการผลิต PCB อุปกรณ์ด้านอิเลคทรอนิคส์ การ ชุป PCB ส่วนใหญ่แล้วจะนิยมใช้ Hot Air Levelling เป็นการชุมโลหะผสมตะกั่ว ดีบุก บนแผ่น PCB ต่อไปในอนาคตภายภาคหน้านับตั้งแต่ปัจจุบันนี้ แต่ละประเทศได้ พยายาม ให้ช่วยกันลดการใช้สารเคมีที่มีสารตะกั่วลงบนแผ่น PCB ให้มากที่สุด โดยการใช้สารเคลือบที่ปราศจากตะกั่วและโลหะที่ใช้บัดกรีก็จะเป็นโลหะผสมที่ไม่มีตะกั่วเช่นกัน
รูปภาพเป็นแนวโน้มการใช้ Process lead-Free มากขึ้นระหว่างปี 2003-2007

Process การผลิต

ในการชุบ ( OSP) ได้รับการออกแบบมาเพื่อป้องกันผิวทองแดงไม่ให้เกิด oxidization หรือการเคลือบผิวทองแดงขึ้นมาอีกชั้นหนึ่ง อายุการเคลือบด้วยน้ำยาเคมี (OSP) ก็ใช้ระยะเวลา 6-12 เดือนที่ยังสามารถ อยู่ได้ ในอุณหภูมิที่พอเหมาะ เพราะฉะนั้นการ Package จะต้องควบคุมด้วยการใส่ Silicagel ไปด้วยเพื่อช่วยดูดซึมซับความชื่นของอากาศ เป็นการรักษาสภาพของผิวทองแดงที่เคลือบด้วยน้ำยาเคมี (OSP)

ขั้นตอนต่างๆของกระบวนการทำ Process นี้เป็นผลดีหลายๆด้าน ทั้งระยะเวลาก็ไว ประหยัดเนื้อที่การทำงาน ลดต้นทุนกระบวนการผลิต ไม่ต้องไปสูญเสียทางด้านพลังงานอื่นๆอย่างเช่นการใช้ไฟฟ้า ที่เป็นจำนวนมากๆด้วย