How To Replace a Broken LCD Canon Powershot SD400

How To Replace a Broken LCD Canon Powershot SD400

So, I abused the hell out of my camera. It rode in my back pocket as I stumbled through the last few months and I ended up smashing the screen on my Canon SD400 (sometimes known as the IXUS 50.) It was not the camera it once was. Note the dents, scratches and the fact that all the coloring around the optics is gone. Despite broken screen, I’m pretty happy with the amount of abuse it absorbed. The camera still worked and took pictures despite not having a working screen, but the optical viewfinder was all clogged with dirt and I was attempting to navigate the menus from memory and without feedback. It sucked.

This was sad, so I started googling for the possibility of a user replaceable screen and while what I found certainly voids the warranty faster than throwing the camera under the wheels of a moving van, it worked. Nuts to you warranty.Andy Ozment has a nice (if google adword covered) multi-model write-up about repairing the screens, but no pictures. I *guess* this is an understandable side-effect of writing a guide on repairing a camera, many people might find it tough to photograph the repair while trying to repair the object that would be used to take photographs. I am not one of those people. Oh, now is as good a time as any I guess:

Perform at your own risk. This shit WILL void your warranty, oh god don’t sue me

Here we go.I got a new screen from Foto Geeks it came in a silly little box and seemed tiny for costing 65bux.

From reading on the internet I took a guess that my backlight was *NOT* broken, the chief indicator of its well being was the glow it gave off through the shattered screen, this is good. I don’t know where you can order a new backlight, but I’m pretty sure you could replace it in nearly the same method I use here

I used two Craftsman Professional screwdrivers, a flat head 3/32×2-1/2, and a philips 00×2-1/2. I love these screwdrivers ’cause I’m pretty sure you could prison stab someone with them and my Dad gave them to me. (thanks Dad)

You’ll also need Scotch Tape, a Post-it note and scissors.

First, remove the battery and memory card, I guess you should also be worried about static discharge frying the camera, but I did this repair whilst wearing socks on the carpet, I think you’ll be fine. I’m fairly sure that static electricity doesn’t really exist.
Here’s the unboxed replacement SD400 LCD screen. I tried to keep the new screen as dust free as possible so as not to trap any crud under it during installation. Determining the orientation is going to be important later, so notice that the screen has two distinct sides.

There are six screws on the exterior of the camera, REMOVE THEM!

When all the screws are out, pull the two overlapping halves of the camera apart, being careful as it is possible to bend the metal.

Parts that will fall out:
Silvery plastic circle thing.
Rectangular silver mount for the wrist strap
Buttons

I did a powerup here to check that I hadn’t messed anything up at this point, and ’cause I didn’t have a picture of the screen in all it’s glory.This may have been a shock risk or just stupid, I don’t know.

At this point I installed an InvisibleSHIELD on the new screen while it was still outside the camera

Removal of screw number 7, this screw is a different size than the others, so don’t get it mixed up.

This is one of the hardest parts of the whole procedure. The backlight and LCD are held together with a series of metal clips that have to be freed before you can replace the screen. I used a small flat head screwdriver to wedge in between the two and try to get the claps undone. This is also the part I have the worst pictures of. The goal is not to get the LCD off right now; it’s just to get it detached from the backlight.

When it comes loose, you’re going to want to slide it to the left before you lift it up like the pictures shows. There’s a few little catches that you don’t want to break off, but sliding the screen out a little bit before lifting should avoid this.

Flip the camera over and using the screwdriver, lift up the small black plastic gate holding the ribbon cable in, and pull it out.

Now comes the really unpleasant part. The ribbon cable is threaded through the internals of the camera, if you pull it free, it’ll be very hard to get the new cable back through. That’s where the tape and Post-its come in; you can use them to make yourself a little retrieval cable and pull both the ribbon cable and the post-it through. You can then use that same bit of paper to guide the new ribbon back through.Make sure that the new screen is going on in the same orientation as the old one; there likely won’t be room to turn the ribbon over when you get it threaded.

Here’s the old screen with retrieval post-it attached and ready to go

Now the old screen, ribbon, and post-it have been pulled through.

Transfer of the post-it from the old screen to the new one, with the new screen in the correct orientation

Threading of the new ribbon through the cameras internals, this would be quite hard without the post-it already in place as the path inside the camera goes up and down. Also consider applying tape to both sides of the ribbon/post-it interface to make sure nothing gets snagged inside the camera.

When you have the ribbon cable back through, reseat it very deeply into the channel and lock the gate back down. Then give the camera a power on:

Counter-Terrorists WIN!
Put it back together and do a little dance, that wasn’t so bad.

เลนส์กล้องวงจรปิด

เลนส์กล้องวงจรปิด

กล้องวงจรปิด ที่ใช้เลนส์ CCD กับเลนส์ CMOS แตกต่างกันอย่างไร
กล้องวงจรปิดที่ใช้ CCD จะให้ภาพที่คมชัด ดีกว่า กล้องวงจรปิดที่ใช้เลนส์ CMOS กล้องวงจรปิด ที่ใช้เลนส์ CCD ที่คุณภาพดีๆ ความคมชัดสูงส่วนใหญ่จะมีราคาสูง ส่วนกล้องวงจรปิดที่ใช้เลนส์ CMOS จะมีราคาถูก เลนส์ CCD ที่มีคุณภาพสูงได้แก่เลนส์ของ Sony CCD Sensor ส่วนเลนส์ CCD ของ SHARP หรือ ของยี่ห้ออื่นๆ ส่วนใหญ่จะสู้เลนส์ CCD ของ Sony ไม่ได้ กล้องวงจรปิด ที่ใช้เลนส์ CMOS ส่วนใหญ่จะราคาถูก คุณภาพของภาพไม่ค่อยดีนัก

CCD - CCD ย่อมาจาก Charge Coupled Device เป็น Sensor ที่ทำงานโดยส่วนที่เป็น Sensor แต่ละพิกเซล จะทำหน้าที่รับแสงและเปลี่ยนค่าแสงเป็นสัญญาณอนาล็อก ส่งเข้าสู่วงจรเปลี่ยนค่าอนาล็อกเป็นสัญญาณดิจิตอลอีกที

CMOS - CMOS ย่อมาจาก Complementary Metal Oxide Semiconductor เป็น Sensor ี่มีลักษณะการทำงานโดยแต่ละพิกเซลจะมีวงจรย่อยๆเปลี่ยนค่าแสงที่เข้ามาเป็นสัญญาณดิจิตอลในทันที ไม่ต้องส่งออกไปแปลงเหมือน CCD สรุปง่ายๆคือ CMOS จะมีวงจรแปลงสัญญาณแสงในแต่ละพิกเซลเลย ส่วน CCD ตัวรับแสงจะรับแสงอย่างเดียว และจะส่งค่าที่ได้ออกมาให้วงจรที่มีหน้าที่แปลงสัญญาณอีกที

สายสัญญาณภาพที่ใช้กับกล้องวงจรปิด

 สายสัญญาณภาพที่ใช้กับกล้องวงจรปิด
สายสัญญาณภาพที่ใช้กับกล้องวงจรปิด คือ สาย Coaxial Cable ซึ่งสาย Coaxial Cable นี้มีอยู่หลายชนิดด้วยกัน แต่เราจะพูดถึงแต่ชนิดที่นำมาใช้กับกล้องวงจรปิด มี 3 ชนิด คือ

1. สาย RG6  สายชนิดนี้เป็นสายนำสัญญาณภาพ ทีได้รับความนิยมนำมาใช้งานในระบบ นำสัญญาณภาพแบบต่างๆ ทั้ง TV เคเบิ้ล ดาวเทียม หรือ ระบบ Audio/Video ส่วนใหญ่ก็นิยมนำสายชนิดนี้มาใช้งาน และ สายชนิดนี้ยังนิยม นำมาใช้งานกับระบบกล้องวงจรปิด CCTV มากที่สุดอีกด้วย ซึ่งสาย RG6 ในปัจจุบันมีอยู่หลายเกรดด้วยกัน แต่สาย RG6 ที่ควรนำมาใช้งานในระบบกล้องวงจรปิดนั้นควรจะเป็นสาย RG6 ที่มีคุณภาพสูง มี Shield ป้องกันสัญญาณสูง 95% เพราะหากนำสายที่มีคุณภาพต่ำ มี Shield แค่ 60%-80% มาใช้งานอาจจะทำให้ได้คุณภาพของภาพจากกล้องวงจรปิดออกมาไม่ดี และ เมื่อใช้งานไปนานๆแล้ว อาจจะทำให้เกิดปัญญาณด้านสายสัญญาณภาพในภายหลังได้ สาย RG6 จะมีทั้งแบบที่เป็น Shield ทองแดง และ แบบที่เป็น Shield อลูมิเนียม ทั้งนี้ขึ้นอยู่สถานที่และต่ำแหน่งกล้องวงจรปิดที่จะใช้ในการติดตั้ง ว่าอยู่ ณ จุดใด หากเป็นจุดที่เดินสายในระยะไกลประมาณ 400-700 เมตรขึ้นไปก็ควรจะใช้สายที่เป็น Shield ทองแดง แต่ถ้าหากกล้องวงจรปิด ในจุดนั้นเดินสายไกลไม่เกิน 400 เมตร ก็ใช้สายที่เป็น Shield อะลูมิเนียมได้ สาย RG6 จะมีทั้งสีแดง และ สีขาว ซึ่งสาย สีขาวจะนิยมใช้งานภายในอาคาร เพราะสายสีขาวไม่ทนทานต่อแสงแดง สาย RG6 สีขาวส่วนใหญ่จะเป็นสายเกรดต่ำ ฉนวนหุ้มสายที่เป็นสีขาวนั้นเปื่อย-ขาดได้ง่าย ส่วนสาย RG6 ที่เป็นสีดำนั้น จะเป็นสายที่มีเกรดสูงกว่าสายสีขาว ทนทานต่อแดงได้ดี ไม่เปื่อย-ขาดง่าย ทนต่อความร้อนได้ แต่ก็จะมีราคาแพงกว่าสายสีขาว สายที่นิยมมาใช้ในระบบกล้องวงจรปิดนั้นจะใช้สายสีดำเป็น ทั้งภายในและภายนอกอาคาร เนื่องจากมีอายุการใช้งานที่ยาวนาน และ ทนทานมากกว่าสาย RG6 สีขาว

2. สาย RG59  สายชนิดนี้เป็นสายนำสัญญาณภาพเหมือนกันกับสาย RG6 แต่สาย RG59 จะมีขนาดที่เล็กกว่าสาย RG6 และมีความยืดยุ่นสูงกว่า เพราะสายเส้นเล็กกว่า แต่สาย RG59 จะนำสัญญาณภาพได้ในระยะที่สั้นกว่าสาย กว่าคือสาย RG59 นำสัญญาณภาพได้ไกลไม่เกิน 200 เมตร เพราะสาย RG59 มีการลดทอนของสัญญาณภาพมากที่สุด เพราะสายมีขนาดเล็กสุด นั่นเอง สาย RG59 จะเหมาะกับใช้งานภายในอาคาร ในลิฟท์ เพราะมีสายมีขนาดเล็กและมีความยืดยุ่นได้ดี

3. สาย RG11 สายชนิดนี้เป็นสายนำสัญญาณภาพที่มีขนาดใหญ่ ซึ่งสามารถนำสัญญาณได้ไกลถึง 1000 เมตร เพราะตัวสายมีขนาดใหญ่กว่าสาย RG6 และ RG59 อยู่มาก จึงมีแกนกลางที่มีเส้นผ่าศูนย์กลางขนาดใหญ่ จึงนำสัญญาณได้ดี เหมาะกับใช้งานที่ต้องการเดินสายกล้องวงจรปิดระยะไกลๆได้ดี

สายสัญญาณภาพที่นำมาใช้กับกล้องวงจรปิด
RG59	ใช้ในการเดินสายกล้องวงจรปิดในระยะ 0-200 เมตร
RG6	ใช้ในการเดินสายกล้องวงจรปิดในระยะ 0-700 เมตร
RG11	ใช้ในการเดินสายกล้องวงจรปิดในระยะ 700-1000 เมตร

    ในกรณีที่ต้องเดินสายไกลเกินกว่า 1000 เมตร ก็จะต้องใช้อุปกรณเสริมเข้ามาช่วยเพื่อให้นำสัญญาณภาพได้ไกลยิ่งขึ้น นั่นก็คือ บูตเตอร์ ซึ่งเป็นอุปกรณ์ที่ช่วยขยายสัญญาณภาพและนำสัญญาณภาพไปได้ไกลกว่าเดิม บูตรเตอร์มีอยู่รุ่นบางรุ่นนำสัญาณภาพได้ไกล 1500 เมตร บางรุ่นนำสัญญาณภาพได้ไกลเกินกว่า 2000 เมตร ทั้งนี้ขึ้นอยู่ความเหมาะสมตามหน้างานที่ติดตั้งกล้องวงจรปิดนั้นๆ


                                                       

กล้องวงจรปิดมีกี่แบบ

กล้องวงจรปิดมีกี่แบบ
1. กล้องวงจรปิดมาตราฐาน ( Standard Camera ) : ใช้ในการติดตั้งได้ในทุกๆสถานที่ ใช้สำหรับการป้องกัน อาชญากรรมและใช้การตรวจสอบดูเหตุการณ์ต่างๆ ซึ่งกล้องวงจรปิดชนิดนี้ มีราคาไม่แพง ขึ้นอยู่รุ่นและความคมชัดของกล้อง และ กล้องวงจรปิดประเภทนี้ยังติดตั้งได้ง่าย และ ค่าบำรุงรักษาต่ำ และ ยังมีอุปกรณ์เสริมมากมายที่ใช้กับกล้องวงจรปิดชนิดนี้ เช่น

   กล่องครอบกล้องวงจรปิด แบบในอาคาร Housing Indoor : เป็นกล่องครอบกล้องวงจรปิดแบบใช้ภายในอาคาร กันฝุ่น เหมาะกับการใช้รักษาความปลอดภัยในที่ร่ม และ ในที่ๆมีฝุ่นละออง ส่วนถ้าเป็นภายในห้องแอร์ไม่จำเป็นต้องใช้ก็ได้เพราะ มีฝุ่นน้อย สถานที่ๆนิยมใช้งานได้แก่ โรงเรียน, โรงงาน , สำนักงาน, คอนโด ,โรงแรม อาคารต่างๆ ฯลฯ

   กล่องครอบกล้องวงจรปิด แบบใช้นอกอาคาร Housing Outdoor : กล่องครอบกล้องวงจรปิดแบบใช้ภายนอกอาคาร กันน้ำ กันแดด กันฝุ่น เหมาะกับการใช้รักษาความปลอดภัยในที่กลางแจ้ง และ ในที่ๆโดนแสงแดด ตัวกล่องครอบกล้องวงจรปิดรุ่นนี้ จะมีความแข็งแรงและทนทานสูง เหมาะกับใช้งานในสถานที่ต่างๆ เช่น ลานจอดรถ บนถนน บนเสาไฟ โรงเรียน, โรงงาน , สำนักงาน, คอนโด ,โรงแรม อาคารต่างๆ ฯลฯ

2. กล้องวงจรปิดอินฟาเรด ( IR Camera ) : กล้องวงจรปิดอินฟาเรด เป็นกล้องวงจรปิดที่ใช้งานได้ทั้งกลางวันและกลางคืนใช้สำหรับรักษาความปลอดภัยพื้นที่สูงเฝ้าระวังแจ้งเตือนที่ต้องเกิดขึ้นตลอดคืน ในเวลากลางวันตัวกล้องจะแสงภาพเป็ภาพสี ส่วนในเวลากลางคืนตัวกล้องวงจรปิดจะเปลี่ยนไปเป็นโหมดภาพขาว-ดำ อัตโนมัติ ด้านหน้าตัวกล้องวงจรปิดรุ่นนี้จะมีหลอด LED อินฟราเรดที่จะส่งแสงสว่างอัตโนมัติในตอนกลางคืน ตัวกล้องรุ่งนี้เหมาะกับการใช้งานใน สถานที่ๆค่อนข้างมืด ถึงมืดสนิท เช่น ด้านหลังอาคารสำนักงาน ลาดจอดรถ ภายในห้องเก็บของ ห้องสต๊อกสินค้า หรือ ตามซอกกำแพง ต่างๆ เป็นต้น

3. กล้องวงจรปิดแบบโดม ( Dome Camera ) : กล้องวงจรปิดแบบโดม ถูกออกแบบมาให้มีความกระทัดรัด รูปทรงโดม ครึ่งวงกลม มีความสวยงาม เหมาะกับการติดตั้งภายในอาคารออฟฟิตสำนักงานต่างๆ กล้องรุ่นี้นิยมติดตั้งบนฝ้าเพดาน เป็นหลักไม่ กับการติดตั้งตามแนวกำแพง และ ไม่เหมาะกับการใช้ภายนอกอาคาร เพราะตัวกล้องวงจรปิดรุ่นนี้ไม่ได้ออกแบบมาให้กันน้ำ เมื่อติดตั้งกล้องวงจรปิดแบบโดมจะทำให้ไม่มีใครสังเกต เพราะขนาดที่กะทัดรัดกลมกลืนกลับฝ้าเพดาน สถานที่ๆนิยมใช้งาน คือ โรงแรม คอนโด อาคารสำนักงาน ธนาคาร ต่างๆ เป็นต้น

4. กล้องวงจรปิดแบบ Bullet : กล้อง Bullet จะอยู่ในรูปทรงกระบอก ยาวและใช้ในที่อยู่อาศัยเป็นสถานที่เชิงพาณิชย์ ตัวกล้องถูกออกแบบมาให้มีขนาดเล็กมีการออกแบบวงจรและมีประสิทธิภาพจริงๆ พวกเขาให้ดูสว่างไสวแม้ในตอนกลางคืน เพราะกล้องรุ่นนี้จะกินแสงต่ำ และ ในงานภายนอกอาคารได้อีกด้วย ทนฝน และ ทนแดดได้ดี

5. กล้องวงจรปิดแบบแอบซ่อน ( Hidden Camera ) : กล้องวงจรปิดแบบนี้ใช้สำหรับงานที่เป็นความลับและ ไม่ให้ รู้มุมกล้องว่ามีกล้องติดอยู่ กล้องซ่อนส่วนใหญ่จะมีขนาดเล็กกะทัดรัด เช่น กล้องรูเข็ม กล้องหลอดไฟ กล้องกระจก เป็นต้น นิยมติดตั้งในสถานที่ต่างๆ ที่ต้องการความปลอดภัย หรือ ต้องการจับผิดผู้คน-พนักงาน-ลูกค้า ฯลฯ สถานที่ๆนิยมติดตั้ง กล้องวงจรปิดแบบแอบซ่อน คือ ร้านค้า มินิมาร์ท โรงงาน โรงแรม ห้างสรรพสินค้า ธนาคาร สำนักงาน ต่างๆ เป็นต้น

6. กล้องวงจรปิดแบบซูม-หมุนได้ ( Zoom Camera ) : ตัว กล้องวงจรปิดรุ่นนี้จะ สามารถซูมได้ หมุนได้รอบทิศทาง ( ซ้าย-ขวา-ก้ม-เงย ) โดยสามารถควบคุมได้ผ่านทางคันบังคับ ( Key Board ) หรือจะควบคุมผ่านทางไกล ผ่านทางอินเตอร์เน็ต ก็ได้ และ คุณยังสามารถตั้งกล้องให้หมุนเองได้โดยอัตโนมัติตามจุดต่างๆที่คุณกำหนดไว้ได้อีกด้วย ปัจจุบันกล้องวงจรปิดแบบนี้ จะเรียกว่ากล้อง Speed Dome

THE RoHS LEAD-FREE MANDATE

How Are Lead-Free Solder Alloys Different From the Traditional 63Sn/37Pb Solder?
While there does exist many lead-free solder alloys, the greatest focus has been on finding a “drop-in” replacement for the ever-popular “eutectic” 63Sn/37Pb or 60Sn/40Pb solder alloys that have been common staples within the electronic industry for over 50 years. Unfortunately, nearly all the leading candidates have higher melting points which impact everything from high-volume production reflow ovens to lower volume bench-top soldering and desoldering.

Good Grief! Won’t This Make Solder Reflow More Difficult?
Let’s see if we are getting this straight?: We now are going to require manufacturers to use solder alloys that have higher reflow temperatures, at the same time, more and more PCB components are becoming smaller and thereby more temperature sensitive such as tiny CSP’s, ceramic capacitors and glass diodes. And to make it even worse, more substrates are packed with greater density of chips and onto higher and higher copper content substrates loaded with heavy ground planes creating more heat sinking which hinders reflow.

So, won’t this new requirement of having to use a higher melt-point solder make achieving reflow more difficult? Certainly the “window of opportunity” between how much temperature a PCBA can handle on the “low end”, and the amount of temperature required to achieve solder reflow with lead-free alloys at the “high end” just got a lot tighter. But will it make it more difficult? No and yes. No, it will not be anymore difficult if you are willing to briefly preheat your PCBA before attempting solder reflow. However, it will be much more difficult if you choose not to preheat your PCB assembly before attempting reflow.

Six Key Thermal Parameters For Processing PCB's at Reflow

Regarding that "window of reflow opportunity," there are six critical parameters that impact and limit any reflow temperature profile when it comes to processing PCB assemblies:

 1.) The substrate’s glass transition temperature.
 2.) The plateau temperature where flux will activate;
 3.) The max temperature ramp rate that a chip can handle during heat-up.
 4.) The amount of heat or thermal energy needed to bring a PCB up to
       where solder can reflow between its pads and the leads of the chips.
 5.) The max temperature and length of time at that temperature that the
       die/chip itself can experience during reflow without being damaged; and
 6.) The actual reflow temperature of the solder alloy itself, that is where it
       transitions from  solid to liquidus.

Examining These Six Limiting PCB Reflow Parameters:
1.) The glass transition stage for most FR PC substrates is typically around 160°C to 175°C. Above these temperatures, the substrate becomes prone to unwanted warpage, measling, and delamination. Therefore, the substrate can only be subjected to temperatures above its glass transition for limited, that is short periods of time. It should be noted that the ever-popular “flex circuits” have even lower transition stages and are even more prone to thermal damage. Preheating the PCB assembly at 150°C with a Zephyrtronics AirBath will be safely below the glass transitions stage of most all PCB’s where not warping, measling, discoloration or delamination can ever occur.

2.) Flux activation temperatures used within most soldering processes have range between 120° to 135°C. It is important that flux activation have its brief “moment” in order to clean away impurities, oxides, dirt, oils, surface films that impede and/or prevent good solder wetting and hence quality solder joints. Preheating the PCB assembly at 150° with a Zephyrtronics AirBath will activate your flux and thereby help prep the pad/lead interface for high quality solder joining.

3.) The industry recommended temperature ramp rate for PCB assemblies is between 2°C and 4°C. The trend today is toward miniaturization of chips such as chip scale packages which makes them very temperature sensitive. Indeed, most all SMD ceramic capacitors and glass diodes can not be heated faster than 2°C to 4°C or they will crack or experience microscopic “fissuring”. The Zephyrtronics AirBaths all have built-in temperature ramp rates between 2°C and 4° to prevent thermal shocking delicate components and chips.

4.)  The energy required to heat up a populated/assembled PCB in order to bring it up to a temperature where solder reflow is possible is dependent upon various factors. These factors include: the material of the substrate, the footprint and thickness of the substrate, the component density, the copper content and/or the amount of grounding planes, and finally the number and weight of heat sinking devices on the PCB assembly. The “heavier” the board assembly, the more energy is required to achieve successful solder reflow. Preheating your PCB with a Zephyrtronics AirBath at 150°C generously supplies the “extra energy” needed and  “stores thermal energy” right in the board itself helping overcoming the heat-sinking characteristics described above

5.) The maximum temperature and length of time at that temperature that the die/chip within the component itself can experience during reflow without being damaged is never greater than 260°C! Indeed, there exist some components with even lower thresholds. Generally 260°C (500°F) is the maximum permitted by the manufacturers of most all semiconductors. The late Dr. Charles Hutchins who founded the prestigious Surface Mount Technology Association wrote that a semiconductor that sees over 260°C for even five seconds is irreparably damaged. Since the popular 63Sn / 37Pb solder alloy had a liquidus temperature of 183°C, this left substantial room in the “window” of a typical solder reflow process profile for success. By preheating your PCB assembly with a Zephyrtronics AirBath you can achieve far lower reflow temperatures than you can without it. Example: The very same solder joint that requires a 370°C (700°F) soldering iron can be made at only 226°C (420°F) if the assembly is first briefly preheated for just seconds with a Zephyrtronics AirBath. That is a delta temperature difference of a whopping 144°C (280°F)!

6.)  The actual reflow temperature of the solder alloy itself where it goes from solid to liquidus will now be higher with the new Lead-Free solders than with the old traditional 63Sn/37Pb alloy. Whereas the traditional 63Sn/37Pb alloy had its liquidus at 183°C, most all of the leading Lead-Free candidates that are replacing it have significantly higher reflow liquidus temperatures typically between 220°C and 235°C. What is eyebrow raising to most engineers, electronic technicians and quality personnel is that there is now little room for “play” between the limiting maximum temperature threshold for chips at 260°C and the liquidus ranges of these new Lead-Free alloys. However, as described above, by preheating your PCB with a Zephyrtronics AirBath at only 150°C for just seconds makes the nearly impossible to achieve with No-Lead solders now a breeze.

Goal: Measure and record the differences in thermal profiles when soldering through-hole devices on a plated-through, FR substrate PCB assembly in four distinct tests.

Test 1: Generate a quality solder joint using 63Sn37Pb (traditional) solder alloy after a brief preheat (soak) of the PCB at 150°C. Measure the minimum temperature required to achieve solder reflow and to create the solder joint.

Test 2: As with Test #1, generate a quality solder joint using 63Sn37Pb (traditional) solder alloy without the assistance of any preheating of the PCB. Measure the minimum temperature required to achieve solder reflow and to create the solder joint.

Test 3: Generate a quality solder joint using a Lead-Free (96.5Sn/3Ag) solder alloy (See ZeroLead® Solder Paste) after a brief preheat (soak) of the PCB at 150°C. Measure the minimum temperature required to achieve solder reflow and to create the solder joint.

Test 4: As with Test #3, generate a quality solder joint using a Lead-Free (96.5Sn/3Ag) solder alloy without the assistance of any preheating of the PCB. Measure the minimum temperature required to achieve solder reflow and to create the solder joint.

Result and Observations: Achieving successful solder reflow with lead-free solder required higher temperature applications than those of traditional 63Sn/37Pb solder. Indeed, soldering Lead-Free without any preheating of the PCB assembly required the application of approximately 100°C more temperature than when preheating was included into the controlled test sample. (See Figure 1).

Perhaps, most notable and most encouraging was that soldering through-hole components with a plain soldering iron could be done at lower temperatures with Lead-Free solder than with traditional leaded-solder IF a preheating soak at only 150° was made prior to the attempt to reflow. That’s a headline in and of it self: You can solder with Lead-Free solders at lower temperatures, if you preheat first, than you can with traditional 63Sn/Pb solders

TWO CRITICAL BENCHTOP PROCESSES

1.0 INTRODUCTION:

1.1 PRE-HEATING -- THE PRE-REQUISITE FOR SUCCESSFUL PCB PROCESSING:

Certainly, the application of elevated thermal ranges (600°- 800°F or 315°C - 425°C) to the PCB for extended periods of time can present the potential for many problems. Thermal damage such as lifted pads and traces, substrate delamination, measling or bubbling, discoloration, board warping and burning is usually noticeable to a trained inspector. However, just because one hasn't "burned the board," doesn't mean that it is not damaged.

Typically, the "unseen" harm done to PCB's by high temperatures can be even worse than the many problems listed above. Decades of countless testing has repeatedly shown that PCB's and their components can "pass" post-rework inspection and testing only to later fail at a higher than normal rate due to the degradation of the circuit and components experienced during high temperature "rework."

Such "invisible" problems as the internal fracture of the substrate and/or the degradation of its electronic components result from the rapid and unequal expansion of dissimilar materials. Ominously, these problems may not reveal themselves visually or even be detectable in an initial circuit test, yet still latently lurk within the PCB assembly.  Although the "rework" looked good -- like the old saying, "the operation was a success, but unfortunately, the patient died."

Imagine the tremendous thermal stress which occurs when a PCB, which has been stable at an ambient or room temperature of 70°F (21°C), is suddenly subjected to a localized application of 700°F (371°C) of heat from either a soldering iron, desoldering tool, or a hot air jet. There is an immediate delta temperature change of 630°F (332°C) to the board and its components. No wonder the term "popcorning" has recently entered our vocabulary.  Popcorning refers to the actual degradation to an IC or SMD when moisture within the device is rapidly heated during rework processes and a mini-explosion or rupture occurs.

1.3 LOWER BENCH REFLOW TEMPS TO THE SAFER LEVELS OF INITIAL PRODUCTION REFLOW:As a helpful reference point, all initial production solder reflow processes typically have the following thermal ranges: A.) most wave soldering operations occurring at temperatures between 464°F to 500°F (240°C to 260°C); B.) vapor phase soldering at temperatures generally around 419°F (215°C); and C.) convection oven soldering at approximately 464°F (240°C).

In all fairness, there exists one very real limiting factor which prevents rework temperatures ever achieving the same low temperatures as are possible with initial production reflow. Although one can approach the same low temperatures, one can never get down to the exact temperature level. This is because of the simple fact that all rework requires the localized application of reflow temperature to a targeted component and initial production reflow requires a generalized application of reflow temperature to the entire printed circuit board assembly whether it be wave soldering, convection ovens, and/ or with IR/Vapor Phase Reflow.
Equally limiting the lowering of the reflow temps in rework is the industry standard requirement that the adjacent components to that of the targeted rework must never be subjected to over 338°F (170°C). Therefore, the only time that reflow temps in rework can be identical to those of initial production reflow would be when the PCB assembly itself is roughly the same size as the targeted component for reflow and with little or no other components.
And so, because of the fact that the rework process which is localized in nature prohibits the entire PCB from being heated up to reflow temperatures as with initial production reflow processes, an elevated initial temperature setting must be made which will be compensatory to the thermal load or sinking from the PCB assembly. In other words, the very nature of rework which is localized necessitates and therein, dictates a higher initial thermal range than those seen in production process in order to offset the load of the entire board assembly which can only be elevated to 338°F (170°C) max.

That said, there is still no reason that rework temperatures cannot be pushed towards the lower and safer thermal range typical in initial production reflow processes and thereby approach the recommended targeted temperatures which have been given by semiconductor manufacturers for decades.

Certainly, the punishing temperatures of 650°F to 800°F (343°C to 426°C) currently found in rework with soldering irons, desoldering tools, and hot air jets should be reduced. The introduction of a brief pre-heating stage into the rework process makes this possible.

1.4 FOUR METHODS OF PRE-HEATING PCBA's AT THE BENCHTOP BEFORE OR DURING REFLOW:Today, pre-heating PCB assemblies appears to have fallen into four categories: use of ovens, hot plates, IR platess and the use of forced convection, the warm AirBath™.

The Oven: The use of an oven to pre-heat the substrate before reworking and initiating solder reflow for either removal and/or replacement of components can yield the most uniform temperature profile as it warms both the top and bottom of the PCB assembly as ovens also do in high volume production equipment such as conveyor ovens and wave solder machines. It's just a little problematic to crawl inside an oven with your PCB to preheat while your perform selective soldering or desoldering tasks on one side of the board. Of course, one can preheat in an oven and then race with it in your high-gloved hands back to the bench, but it's hardly a solution either.

Still, a pre-heating oven can also be a useful tool for the secondary purpose of baking out internal moisture within some delicate integrated circuits and preventing the "popcorning" concerns mentioned above. Such a bake-out of the PCB within a pre-heating oven typically can be as long as 8 hours.

However, as stated, the main drawback with a pre-heating oven is that simultaneous rework by a technician during the pre-heat application is not feasible. Also, quickly cooling for solder joint strength is nearly impossible with ovens.

The Hot Plate: The obvious limitation to the hot plate is that not all PCB assemblies are single sided. In fact, in today's world of hybrid and mixed technologies, the PCB that is entirely flat or plane on one side is an exotic and rare creature indeed. PCB's typically can carry heat sinks, connectors, jumpers and transformers on both sides of the substrate. These uneven surfaces on the board present an indirect path of heat conduction from the hot plate to the board assembly.

Another disadvantage of the hot plate is in that once the solder reflow has been achieved, a hot plate can still continue an undesirable heat application to the PCB and its components--- even if it is then turned off . This is because of the fact that a hot plate, even after being un-powered, can still have its residual stored heat within the plate which continues to conduct to the PCB. This continued application of heat to the PCB impedes the cooling down of the newly formed solder joint. Such hindering of the cool down of the joint can induce an unwanted lead pool formation resulting in a weaker and inferior solder joint.

IR Preheaters: There are many drawbacks to IR which is why it really never completely caught on. That is not to say that, as with hot plates,  there are some applications that work with IR pre-heaters.  Some of drawbacks which have been enumerated in articles in SMT Magazine, Circuits Assembly and in white papers at electronic conventions are the difficulty in ramping temps (some are better than others); shadowing caused by high profile components on PCB's; and if the IR preheat grid is very large it can make working on small PCB's very uncomfortable for the technician (this is a very common complaint). Still another great disadvantage to IR preheaters is that they can not ever truly be "temperature controlled" without the technician having to always pre-assemble an external thermocouple into every board before working on it. And that's a continuous hassle and headache replete with quality pitfalls and problems with inconsistent results. There are more, but these are some of the key setbacks.

Forced Convection Preheat, The AirBath™:  The market has long spoken with regards to the distinct advantages and superiority of a warm air bath in the pre-heating process. Forced convection completely disregards the topography (or bottomography) of the PCB, allowing immediate, direct access of the warm air into all of the nooks and crannies of the PCB assembly. And much like the newer, popular forced convection commercial ovens, the circulating warmed air is far more effective than static warm air. 

1.5 POST-COOLING™ the PCBA FOR ROBUST SOLDER JOINTS:
As mentioned, the challenge of at the bench is that the rework process should mimic that of initial production in both processes and profiling. It is interesting to note that just as pre-heating the PCB assembly prior to reflow has proven essential to successful PCBA production, so has a quick cool down of the assembly immediately after reflow. Yet both of these simple two processes have traditionally been equally ignored within most rework processes. However, the swift replacement of SMT over thru-hole technology along with the miniaturization of delicate components makes both preheating and post-cooling more necessary than ever before.

Most high-volume production reflow equipment, such as conveyor ovens, incorporate a final cooling stage  after the reflow stage for the PCB. A fanning of ambient air across the PCB as the board exits a reflow zone is standard practice. Post-cooling™ -- a  key component in production -- has a place at the bench, too.

A slower cool down rate of the PCBA after reflow can allow for an unwanted precipitation of lead-rich crystals from the liquid solder; and such a lead-rich pool formation at the metallurgical interface can result in a physically weaker solder joint. However, with the application of a moderately accelerated cooling rate, such Pb formation is hindered which yields a tighter grain structure and thus, a stronger, more robust solder joint.

Additionally, a quicker rate of solidification of the solder joint translates into minimizing the time for accidental movement or vibrations to the PCBA during reflow which can result in a host of quality troubles. The reduction of any potential misalignment of tiny SMD's and tomb-stoning situations is another benefit from post-cooling the PCBA for both initial production and rework.

1.6 SUMMARY:
The benefits from a proper pre-heating and a post-reflow cool down of the PCB assembly are many. The time involved to include these two simple procedures into a technician's rework routine is negligible. In fact, while the PCB is preheating, the technician can be busily doing other prep work such as applying paste and / or flux to the board.  Bottom-side, convection preheat enhances all soldering and desoldering processes at the bench whether one is working with a traditional throughole soldering station or a soldering iron, reflowing tiny chips and SMD soldering with a non-contact, hot air pencil, desoldering through-hole connectors, desoldering with low melting solder that co-metalizes for SMD removal, or performing BGA rework and repair. In fact, even BGA and CSP reballing requires preheat. Bottom-side, effective pre-heat is your best solution. And preheating is simply imperative with all lead-free rework and/or soldering

Certainly, the assurance of not having to replace lifted traces or lands, or needing to troubleshoot the newly reworked board because it will not pass a circuit test also translates into a genuine time savings. Further, it goes without saying, that the cost savings realized from not having to scrap PCB's thermally damaged in "rework" must factor into any technician's equation. An ounce of prevention is worth a pound of cure.

Accordingly, eliminating excessive scrap due to substrate delamination, measling or bubbling, warping, discoloration, and scorching means both time and money. Proper pre-heating and post-cooling down of the PCB assembly are the two simplest and yet, perhaps the most necessary benchtop processes of all.

It is no wonder the term "popcorning" has recently entered our vocabulary.  Popcorning refers to the actual degradation to an IC or SMD when moisture within the device is rapidly heated during rework processes and a mini-explosion or rupture occurs. For this very reason, voices from within both the semi-conductor industry and those involved in board manufacturing have been urging those who do the electronic rework to "ramp up" to the reflow temperature with the addition of a short preheating cycle. After all, the simple fact of the matter is most every single production process for solder reflow in printed circuit board assembly work already includes a preheating stage before reflow.  Whether an assembler uses wave soldering, IR Vapor Phase, or convection reflow, each method is typically prefaced with a preheating or "soaking" of the board at temperatures generally between 212°F to 302°F (100°C to 150°C). Many of the problems experienced in rework could be eliminated with the simple introduction of a short preheat cycle to the PCB before attempting solder reflow. It has certainly worked well in the initial production reflow assembly for years. The benefits from preheating are multiple and compounding. Additionally, preheating the board will allow a lower reflow temperature. In fact, this is the primary reason that wave soldering, IR/Vapor Phase, and convection reflow are all done at temperatures below 500° F (260°C). These low reflow temps can be achieved at the bench with preheating.

1.2 THE BENEFITS OF PRE-HEATING ARE MULTIPLE AND COMPOUNDING: First of all, preheating or "soaking" the assembly prior to initiating reflow helps to activate the flux and removes oxide and/or surface films from the metal surface to be soldered along with extraneous volatiles from the flux itself. Accordingly, this cleansing from the activation of the flux just prior to reflow will enhance the wetting process. Preheating also raises the entire assembly to a temperature slightly below that of the melting point of solder or the reflow point. Because this substantially reduces the delta in temperature between assembly temperature and the final reflow temperature application, the risk of thermal shock to the substrate and its components is greatly minimized. Thermal shock occurs when a rapid heating rate increases temperatures within the assembly at different rates. The resulting thermal discrepancies within the assembly create thermomechanical stresses which can and do cause embrittling, fracturing, and cracking to those materials of lower thermal expansion rates. SMT Chip resistors and capacitors are especially prone to such damage from thermal shock. Additionally, if the entire assembly is preheated, both a reduced temperature and a shorter duration of higher temperature application at the final reflow stage is possible. This becomes very evident in cases of PCB's with heavy ground planes and/or dense component population where the heat sinking load of the PCB makes rework unduly slow. Without preheating, the only solution is either a further elevated temperature application and/or a longer dwell time at the reflow stage...neither of which is recommended and should be avoided. And a startling discovery for many engineers and technicians is when they learn that a preheated PCB will permit the use of solder paste and lead-free solder paste along with pin-pointed, precision hot air reflow by a hot air pencil.

Until the introduction of bottom-side preheating stations, two of the most critical processes which are instrumental to successful SMT & BGA tasks at the benchtop are unfortunately, the two most commonly neglected: 1) Properly preheating the printed circuit substrate before attempting reflow, and 2) Initiating a quick "cool down" of the solder joints after reflow. This applies to all benchtop work from design & prototyping and low volume production to rework and repair of the PCB assembly (PCBA).

Because the two fundamental processes of pre-heating and post-cooling are often ignored by benchtop technicians, many problems arise. And worse, with rework tasks, costly PCB's which are sometimes considered "repaired" are, in fact, worse off after the rework than they were before it began. While some "rework" damage can sometimes be detected by a qualified, post-operation inspector, in many cases the damage is not always visible or even immediately manifested in a circuit test.

While I will address the discipline of rework and repair in this paper, please keep in mind that everything applies just the same with prototype and design tasks and to the low volume production runs of PCB assemblies.

BGA RE-BALLING KIT

1.  First, apply a thin film of a very tacky, no clean flux (Zephlux (NCF-0014 included in the Kit!) over the entire grid area of the Ball Grid Array or Chip Scale Package using an anti-static foam swab (SFS-A-0050 included in kit!) shown at left.     2. Choose the appropriate Re-Balling Screen (from your  Kit) for your BGA pattern. Place your fluxed component on the underside of your Re-Balling Screen. Make sure that your component and the Screen are squared. We probably have the Screen/Stencil for your particular BGA here in our factory. If not, we can in a very short time.     3. Now, position your Re-Balling Pan (included in kit!) under the Re-Balling Screen. Place the component into the Re-Balling Pan so that the handles of the Re-Balling Screen lie directly above those of the Re-Balling Pan. As shown at left.     4. Remove lid from Re-Balling Tank (included in your Kit). Place Re-Balling Pan unit into the grooves of your Re-Balling Tank. Pour appropriate Solder Spheres (included in kit!) onto Re-Balling Screen. Holding both handles, rotate left & right dumping any excess spheres into the Tank.     5. Either turn on your ZT-3 Air Pick, place a Re-Balling Needle Tip (our popular ZT-5-VPAK variety tip pack is included in the kit!) of a smaller size then your Solder Spheres on the end of the AirPick.     6. Now, use your ZT-3-AirPick to remove any extra Solder Spheres that you have left. Also use your AirPick to fill in any holes on your Re-Balling Screen as shown here.
				7. Place the Re-Balling Platform (included in Kit!) into your ABC-1 Board Cradle. Position the the Cradle in front of your ZT-7-MIL. Now, simply place the Re-Balling Pan and Re-Balling Screen on top of the ReBalling Platform using the convenient handles as shown in the photo at the left.
				8. Next lower the Z-axis heating zone of the ZT-7-MIL down to where the hot air nozzle is approximately 1/8" or 3mm above the Re-Balling unit. Set the countdown timer to 1:20. Set your top temperature to 230ºC. Start the timer and the heating from above.
				9. Yes! The picture at the left says it all. When the timer begins to beep, turn off top heater. As the Re-Balling unit cools, carefully separate the component out from the screen as shown in the photograph at the left. (Caution: The Re-Balling unit may still be hot.) Inspect your component and you are ready for final cleaning.
				10.  Final Cleaning: Dip one of your Thru-Hole Brushes (included in Kit!) into the non-flammable flux remover (NFR-0056, also included in the Kit!). Generously apply the flux-remover throughout the component until all of the old flux has been stripped away. Inspect.

วิธีทำให้ Windows Media Player เลือกเพลงแล้วเล่นได้ต่อเนื่องไม่ต้องเริ่มใหม่

วิธีทำให้ Windows Media Player เลือกเพลงแล้วเล่นได้ต่อเนื่องไม่ต้องเริ่มใหม่

ปกติ Windows Media Player ที่ติดมากับ Windows XP รุ่นเก่า ๆ

เวลาเลือกเพลงใหม่ จะทำให้เพลงที่กำลังเล่นอยู่หายไป แล้วจะเล่นเพลงที่เลือกใหม่แทน

ใน Windows XP ที่มีการปรับแต่งบางรุ่น เช่น WinXP Dark V.7 (DVD Edition) ก็มีปัญหานี้เช่นกัน

วิธีแก้ไขนั้นง่ายมากครับ โดยทำตามข้างล่างนี้ได้เลยครับ

1. Download TweakMP 6.0.2600

2. ติดตั้งโปรแกรม (โปรแกรมมันจะบอกว่า Windows Media Player 9 ไม่ต้องสนใจครับ เพราะมันสามารถใช้ได้กับ Windows Media Player ตั้งแต่ V.9 ขึ้นไป)

3. เปิดโปรแกรม Windows Media Player ขึ้นมา แล้วเลือก เมนู Tools --> Plug-in --> TweakMP

4. แล้วปรับตั้งค่าตามรูปข้างล่างนี้ได้เลยครับ

วิธีแก้ไข "Firefox กำลังทำงานอยู่ แต่ไม่มีการตอบสนอง หากต้องการเปิดหน้าต่างใหม่

วิธีแก้ไข "Firefox กำลังทำงานอยู่ แต่ไม่มีการตอบสนอง หากต้องการเปิดหน้าต่างใหม่  

ใครที่ใช้ Firefox แล้วเกิดปัญหาเข้า Firefox ไม่ได้ โดยมีข้อความแจ้งเตือนตามข้างล่างนี้

Firefox กำลังทำงานอยู่ แต่ไม่มีการตอบสนอง หากต้องการเปิดหน้าต่างใหม่ คุณต้องปิดการทำงานของ Firefox เสียก่อน หรือเริ่มระบบใหม่

Firefox is already running, but is not responding. To open a new window, you must first close the existing Firefox process, or restart your system.

เรามาดูวิธีแก้ไขให้สามารถใช้งาน Firefox ได้ตามปกติกันดีกว่าครับ

หลักการ
ลบไฟล์การตั้งค่าของ Firefox ออกเลยครับ แค่นี้ก็ใช้งานได้แล้ว

Windows 7/Vista
     1. เข้าไปที่  C:\Users\ชื่อ user\AppData\Roaming\Mozilla\Firefox
     2. จะเจอไฟล์และโฟลเดอร์ต่อไปนี้ครับ
           - โฟลเดอร์ Crash Reports
           - โฟลเดอร์ Profiles
           - ไฟล์ profiles.ini
     3. ลบไฟล์ทั้งหมดที่เจอในโฟลเดอร์ Firefox ทิ้งเลยครับ (Delete all file and folder in Firefox folder)

Windows XP/2000
     1. เข้าไปที่  C:\Documents and Settings\ชื่อ user\Application Data\Mozilla\Firefox
     2. จะเจอไฟล์และโฟลเดอร์ต่อไปนี้ครับ
           - โฟลเดอร์ Crash Reports
           - โฟลเดอร์ Profiles
           - ไฟล์ profiles.ini
     3. ลบไฟล์ทั้งหมดที่เจอในโฟลเดอร์ Firefox ทิ้งเลยครับ (Delete all file and folder in Firefox folder)

การตรวจเช็คอาการเสียของเพาเวอร์ซัพพลาย

การตรวจเช็คอาการเสียของเพาเวอร์ซัพพลาย

 

Power Supply มี 2 แบบ

แบบที่ 1. แบบ Linear มีหม้อแปลงใหญ่ขนาดใหญ่ ตัดวงจรโดย Fuse
แบบที่ 2. แบบ Switching มี Transistor ทำหน้าที่ตัดวงจร
2.1 แบบ XT มีขนาดใหญ่ มีหัวเดียว 12 เส้น มี Switch ปิด-เปิดอยู่ด้านหลัง Power Supply
2.2 แบบ AT เล็กกว่า XT มีหัวเสียบ 2 หัว คือ P8 , P9 มีสวิทช์ปิด-เปิดโยงจาก Power Supply มายังหน้า Case (ราคาประมาณ 450 บาท)
2.3 แบบ ATX มีหัวเสียบเดียว 20 เส้น ไม่มี Switch ปิด-เปิด เมื่อสั่ง Shut Down จาก Program เครื่องจะปิดเองโดยอัติโนมัติ (ราคาประมาณ 600-800 บาท)

* ถ้าต้องการตรวจสอบการใช้งานในขณะที่ไม่ได้ต่อกับ Mainboard ให้ Jump สายสีเทา (หรือสีเขียว) กับสีดำ พัดลมของ Power Supply จะหมุน แสดงว่าใช้งานได้

การใช้มิเตอร์วัดไฟ Power Supplyดำ + ดำ = 0 V
ดำ + แดง = 5 V
ดำ + ขาว = -5 V
ดำ + น้ำเงิน = -12 V
ดำ + ส้ม = 5 V
ดำ + เหลือง = 3.3 V
ดำ + น้ำตาล = 12 V

* เข็มมิเตอร์ตีกลับ ให้กลับสาย ใช้ค่า ติด -

*AC=220 V (L กับ N)
L1 380 Vac
L2 380 Vac
L3 380 Vac
N Nutron , G ไม่มีไฟ
*230W (23A) - 300W (30A)
โดย W=V*I
ส่วนของ Power Supply ที่สามารถตรวจซ่อมได้ 1. Fuse
2. Bridge
3. Switching
4. IC Regulator
5. C ตัวใหญ่
6. IC

Chart ประกอบการตรวจเช็ค Power Supply

วงจรเพาเวอร์ซัพพลาย (Block Diagram) 

ระบบ 3G คืออะไร เทคโนโลยี 3G หมายถึง? ความเร็ว 3G เท่าไหร่?

ระบบ 3G คืออะไร เทคโนโลยี 3G หมายถึง? ความเร็ว 3G เท่าไหร่?

    เทคโนโลยี 3G พัฒนามาจากอะไร ระบบ 3G คืออะไร และมี ความเร็ว เท่าไร
ระบบ 3G ( UMTS ) นั้นคือการนำเอาข้อดีของ ระบบ CDMA มาปรับใช้กับ GSM เรียกว่า W-CDMA ซึ่งถูกพัฒนาโดยบริษัท NTT DoCoMo ของญี่ปุ่นสำหรับเมืองไทยนั้น ระบบ 3G จะเป็น เทคโนโลยีแบบ HSPA ซึ่งแยกย่อยได้เป็น HSDPA , HSUPA และ HSPA+

HSDPA นั้นจะสามารถ รับส่งข้อมูลได้สูงสุดที่ Download 14.4 Mbps / Upload 384 Kbps. ( ปัจจุบันผู้ให้บริการทั่วโลกยังให้บริการอยู่ที่ Download 7.2Mbps เท่านั้น )
HSUPA จะเหมือนกับ HSDPA ทุกอย่างแต่การ Upload ข้อมูลจะวิ่งที่ความเร็วสูงสุด 5.76 Mbps
HSPA+ เป็นระบบในอนาคต การ Download ข้อมูลจะอยู่ที่ 42 Mbps / Upload 22 Mbps

สำหรับในเมืองไทยนั้น ระบบ 3G ( HSPA ) ที่ Operator AIS หรือ DTAC นำมาใช้จะเป็น HSDPA โดยการ Download จะอยู่ที่ 7.2Mbps ซึ่งน่าจะได้ใช้กันในไม่ช้า

ข้อควรระวังในการเลือกซื้อ AirCard แบบที่รองรับ 3G คลื่นความถี่ 3G ที่ใช้กันทั่วโลก จะใช้อยู่ 3 ความถี่ที่เป็นมาตราฐานคือ 850 , 1900 และ 2100 ซึ่งเมืองไทยจะแบ่งเป็นดังนี้
คลื่นความถี่ ( band ) 850 จะถูกพัฒนาโดย Dtac และ True
คลื่นความถี่ ( band ) 2100 จะถูกพัฒนาโดย AIS
คลื่นความถี่ ( band ) 1900 ยังไม่แน่ชัดว่าจะถูกปล่อยออกโดยบริษัทไหน
ดังนั้นการเลือกซื้อ AirCard , Router หรือ โทรศัพท์มือถือ และต้องการให้รอบรับ 3G ควร check ให้ดีก่อนว่าสามารถรองรับได้ทั้ง 3 คลื่นหรือเพียงบางคลื่นเท่านั้น

รวมคำสั่ง Run ที่ใช้ทั้งหมด การใช้งานคำสั่ง Run

รวมคำสั่ง Run ที่ใช้ทั้งหมด

เรียกโปรแกรม Accessibility Options —> access.cpl
เรียกโปรแกรม Add Hardware —> hdwwiz.cpl
เรียกโปรแกรม Add/Remove Programs —> appwiz.cpl
เรียกโปรแกรม Administrative Tools control —> admintools
ตั้งค่า Automatic Updates —> wuaucpl.cpl
เรียกโปรแกรม Bluetooth Transfer Wizard —> fsquirt
เรียกโปรแกรม เครื่องคิดเลข (Calculator) —> calc
เรียกโปรแกรม Certificate Manager —> certmgr.msc
เรียกโปรแกรม Character Map —> charmap
เรียกโปรแกรม ตรวจสอบดิสก์ (Check Disk Utility) —> chkdsk
เรียกดูคลิปบอร์ด (Clipboard Viewer) —> clipbrd
เรียกหน้าต่างดอส (Command Prompt) —> cmd
เรียกโปรแกรม Component Services —> dcomcnfg
เรียกโปรแกรม Computer Management —> compmgmt.msc
เรียกดู/ตั้ง เวลาและวันที่ —> timedate.cpl
เรียกหน้าต่าง Device Manager —> devmgmt.msc
เรียกดูข้อมูล Direct X (Direct X Troubleshooter) —> dxdiag
เรียกโปรแกรม Disk Cleanup Utility —> cleanmgr
เรียกโปรแกรม Disk Defragment —> dfrg.msc
เรียกโปรแกรม Disk Management —> diskmgmt.msc
เรียกโปรแกรม Disk Partition Manager —> diskpart
เรียกหน้าต่าง Display Properties control desktop —> desk.cpl
เรียกหน้าต่าง Display Properties เพื่อปรับสีวินโดวส์ —> control color
เรียกดูโปรแกรมช่วยแก้ไขปัญหา (Dr. Watson) —> drwtsn32
เรียกโปรแกรมตรวจสอบไดร์ฟเวอร์ (Driver Verifier Utility) —> verifier
เรียกดูประวัติการทำงานของเครื่อง (Event Viewer) —> eventvwr.msc
เรียกเครื่องมือตรวจสอบไฟล์ File Signature Verification Tool —> sigverif
เรียกหน้าต่าง Folders Options control —> folders
เรียกโปรแกรมจัดการ Fonts —> control fonts
เปิดไปยังโฟลเดอร์ Fonts (Fonts Folder) —> fonts
เรียกเกม Free Cell —> freecell
เปิดหน้าต่าง Game Controllers —> joy.cpl
เปิดโปรแกรมแก้ไข Group Policy (ใช้กับ XP Home ไม่ได้) —> gpedit.msc
เรียกโปรแกรมสร้างไฟล์ Setup (Iexpress Wizard) —> iexpress
เรียกโปรแกรม Indexing Service —> ciadv.msc
เรียกหน้าต่าง Internet Properties —> inetcpl.cpl
เรียกหน้าต่าง Keyboard Properties —> control keyboard
แก้ไขค่าความปลอดภัย (Local Security Settings) —> secpol.msc
แก้ไขผู้ใช้ (Local Users and Groups) —> lusrmgr.msc
คำสั่ง Log-off —> logoff
เรียกหน้าต่าง Mouse Properties control mouse main.cpl
เรียกหน้าต่าง Network Connections control netconnections —> ncpa.cpl
เรียกหน้าต่าง Network Setup Wizard —> netsetup.cpl
เรียกโปรแกรม Notepad —> notepad
เรียกคีย์บอร์ดบนหน้าจอ (On Screen Keyboard) —> osk
เรียกหน้าต่าง Performance Monitor —> perfmon.msc
เรียกหน้าต่าง Power Options Properties —> powercfg.cpl
เรียกโปรแกรม Private Character Editor —> eudcedit
เรียกหน้าต่าง Regional Settings —> intl.cpl
เรียกหน้าต่าง Registry Editor —> regedit
เรียกโปรแกรม Remote Desktop  —> mstsc
เรียกหน้าต่าง Removable Storage —> ntmsmgr.msc
เรียกหน้าต่าง Removable Storage Operator Requests —> ntmsoprq.msc
เรียกดู Policy ที่ตั้งไว้ (ใช้กับ XP Home ไม่ได้) —> rsop.msc
เรียกหน้าต่าง Scanners and Cameras —> sticpl.cpl
เรียกโปรแกรม Scheduled Tasks control —> schedtasks
เรียกหน้าต่าง Security Center —> wscui.cpl
เรียกหน้าต่าง Services —> services.msc
เรียกหน้าต่าง Shared Folders —> fsmgmt.msc
คำสั่ง Shuts Down —> shutdown
เรียกหน้าต่าง Sounds and Audio —> mmsys.cpl
เรียกเกม Spider Solitare —> spider
แก้ไขไฟล์ระบบ (System Configuration Editor) —> sysedit
แก้ไขการตั้งค่าระบบ (System Configuration Utility) —> msconfig
ตรวจสอบระบบด้วย System File Checker Utility (เริ่มทันที) —> sfc /scannow
ตรวจสอบระบบด้วย System File Checker Utility (เริ่มเมื่อบู๊ต) —> sfc /scanonce
เรียกหน้าต่าง System Properties —> sysdm.cpl
เรียกหน้าต่าง Task Manager —> taskmgr
เรียกหน้าต่าง User Account Management —> nusrmgr.cpl
เรียกโปรแกรม Utility Manager —> utilman
เรียกโปรแกรม Windows Firewall —> firewall.cpl
เรียกโปรแกรม Windows Magnifier —> magnify
เรียกหน้าต่าง Windows Management Infrastructure —> wmimgmt.msc
เรียกหน้าต่าง Windows System Security Tool —> syskey
เรียกตัวอัพเดตวินโดวส์ (Windows Update) —> wupdmgr
เรียกโปรแกรม Wordpad —> write

กำจัดส่วนเกินให้ notebook ของคุณแบบปลอดภัย กำจัดส่วนเกินให้ notebook แบบปลอดภัย

กำจัดส่วนเกินให้โน้ตบุ๊กของคุณแบบปลอดภัย

    ด้วยกระแสความแรงทั้งในเรื่องของประสิทธิภาพและ ราคาค ่าตัว ทำให้หลายคนเริ่มมองหาคอมพิวเตอร์โน้ตบุ๊กมาเป็นเพื่ อนคู่กายในการทำงานกัน เพิ่มมากขึ้น ดังจะเห็นจากยอดจำหน่ายโน้ตบุ๊กในแต่ละปีตามงานซื้อข ายคอมพิวเตอร์ใหญ่ๆ ที่เพิ่มสูงขึ้นเป็นเงาตามตัว สวนทางกับเรื่องของราคาที่ถูกลงอย่างต่อเนื่อง จนเดี๋ยวนี้เราก็ได้เห็นโน้ตบุ๊กที่มีประสิทธิภาพดี (เทียบเท่ากับรุ่นท็อปๆ เมื่อซัก 3 ปีก่อน) มีราคาไม่ถึง 20,000 บาท ไปเรียบร้อย
แถมในงาน (โละ) คอมพิวเตอร์เครื่องเก่า เอามาแลกโน้ตบุ๊กใหม่ปีนี้ ก็มีท่าว่ากระแสโน้ตบุ๊กราคาถูกจะเริ่มเป็นที่นิยมมา กขึ้นอีกด้วย อย่างไรก็ตามเมื่อคุณเพิ่งไปถอยโน้ตบุ๊กเครื่องใหม่ม าจากร้าน ซึ่งส่วนใหญ่ถ้ามีราคาเกิน 30,000 บาท ก็มักจะได้รับการติดตั้งระบบปฏิบัติการลิขสิทธิ์อาทิ เช่น Windows Vista Home Premium หรือหากเป็นเครื่องถูกกว่านั้น ก็อาจจะถูกติดตั้งระบบปฏิบัติการ Windows XP Pro (แต่เป็นของเถื่อน) มาให้แทน (แทนการติดตั้งระบบปฏิบัติการ Linux ซึ่งผู้ใช้ส่วนใหญ่ไม่ค่อยถนัด)


ทีนี้เมื่อมีการติดตั้งไม่ว่าจะเป็น Windows รุ่นไหน ส่วนใหญ่แล้ว ก็มักจะได้รับของแถมติดไม้ติดมือมาด้วย เช่น Google Toolbar, Yahoo Toolbar และอื่นๆ ซึ่งบางทีผู้ใช้ก็ไม่เคยได้ใช้ หรือผู้ใช้บางคนอาจจะยังไม่รู้ด้วยซ้ำว่ามันคืออะไร ใช้อย่างไร มีประโยชน์อย่างไรต่อโน้ตบุ๊กของพวกเขาบ้าง (ไอ้เรื่องประโยชน์นี่ ถ้าได้ใช้ถือว่าคุ้ม แต่ถ้าไม่ได้ใช้แล้ว มันก็คือตัวถ่วง หน่วงระบบดีๆ นี่เอง) ดังนั้นวันนี้ TechXcite จึงมีซอฟต์แวร์ชั้นดี ที่จะมาช่วยกำจัดซอฟต์แวร์ไม่พึงประสงค์เหล่านั้นให้ หมดไปจากเครื่องของคุณ นั่นก็คือโปรแกรม PC Decrapifier สุดยอดโปรแกรมกำจัดส่วนเกินโน้ตบุ๊กที่จะช่วยให้โน้ต บุ๊กของคุณไม่ต้อง แบกรับภาระหนักๆ จากโปรแกรมไม่พึงประสงค์อีกต่อไป
สามารถดาวน์โหลดโปรแกรมได้ ที่นี่ หรือ ที่นี่

พร้อมแล้วก็ไปลบกันเลย!

1. ดับเบิ้ลคลิกไฟล์ติดตั้งที่ดาวโหลดมา
2. คลิกปุ่ม Check for Update เพื่อค้นหาเวอร์ชันล่าสุด (เวอร์ชันล่าสุดคือ 1.9.1)
3. จากนั้นคลิกปุ่ม Next

4. อ่านข้อตกลงเรื่องการใช้ซอฟต์แวร์ซะหน่อย แต่ถ้าไม่ก็คลิกปุ่ม Next ได้เลย

5. ในหน้าจอนี้จะเตือนว่า การตรวจสอบมีความเสี่ยง ระหว่างซอฟต์แวร์ไม่พึงประสงค์กับซอฟต์แวร์ที่ได้รับ การติดตั้งอย่างสมบูรณ์ ซึ่งคุณใช้งานอยู่ ดังนั้นควรพิจารณาให้ดีหลังจากหน้าจอนี้
6. หากพร้อมแล้วก็คลิกปุ่ม Next ต่อไปได้เลย


7. หน้าจอนี้โปรแกรมจะถามว่าเครื่องที่คุณใช้เป็นเครื่อ งใหม่หรือไม่
8. ถ้าใช้ก็ให้คลิกเลือก Yes
9. จากนั้นก็คลิกปุ่ม Next



10. โปรแกรมจะถามว่าคุณต้องการสร้างจุด Restore Point เพื่อใช้ย้อนกลับในกรณีที่เกิดข้อผิดพลาดหรือไม่ ให้คลิกปุ่ม Create Restore Point

11. เมื่อสร้างจุด Restore Point เสร็จแล้ว ก็คลิกปุ่ม OK ได้เลย



12. จากนั้นโปรแกรมจะแสดงรายชื่อของซอฟต์แวร์ที่ (คาดว่า) เป็นซอฟต์แวร์ไม่พึงประสงค์ให้คุณทราบ และเลือกพิจารณาว่าต้องการถอดถอนการติดตั้งหรือไม่ (ให้คุณเลือกได้ตามต้องการ) ซึ่งส่วนใหญ่จะเป็นซอฟต์แวร์ส่วนเกินจริงๆ ทั้งหมด (แนะนำให้เลือกทุกตัว)
13. คลิกปุ่ม Next เมื่อเลือกเสร็จแล้ว


14. โปรแกรมจะย้ำอีกครั้งถึงความเสี่ยงในการลบซอฟต์แวร์ส ่วนเกิน ซึ่งเมื่อแน่ใจแล้ว ก็ให้คลิกปุ่ม Next ได้เลยทันที


15. เมื่อกระบวนการกำจัดส่วนเกินเสร็จสิ้น จะมีหน้าต่างนี้แสดงขึ้นมา ให้คลิกปุ่ม Next ได้เลย



16. โปรแกรมจะถามว่ายังมีซอฟต์แวร์ตัวอื่น ที่คุณต้องการลบเพิ่มเติมจากการค้นหาของตัวโปรแกรมอี กหรือไม่ ให้คุณเลือกโปรแกรมที่ต้องการลบเพิ่มเติมแล้วคลิกปุ่ ม Skip ได้เลย (ไม่จำเป็นก็ไม่ต้องเลือกลบเพิ่มก็ได้)
17. เสร็จสิ้นกระบวนการกำจัดส่วนเกิน